台积电 A16（1.6nm）工艺完成验证，计划 Q4 量产面向 AI HPC、手机旗舰芯片；相比 N2P，同功耗性能提升 8‑10%，同性能功耗降低 15‑20%，各大芯片厂商已经启动流片。

全球存储持续紧缺涨价周期

DDR4、DDR5、NAND 价格持续上行；机构判断 HBM、企业级 SSD 供需紧张延续至 2027 年末，AI 算力扩张是主要推手。

英伟达财报指出：HBM 存储供应已经成为算力芯片产能最大瓶颈，已经签署数百亿美元长期产能协议。

苹果 CEO 评价本轮存储涨价为 “百年一遇”，存储物料成本大幅挤压手机厂商利润空间。千元机物料成本中存储占比已经暴涨。

SK 海力士美国 HBM 工厂奠基（8‑28）投资超 40 亿美元建设美国 HBM 生产基地，预计 2029 下半年量产新一代 HBM，应对北美 AI 算力订单。

三星科隆游戏展发布 USB4 移动固态（8‑26）P9 经典版，读取 4000MB/s，最高 8TB，支持 12K 视频直录；P7 标准版面向普通消费用户，8 月 31 日全球开售。