5 月 25 日

 华为发布 "韬 (τ) 定律"：在上海 IEEE ISCAS 2026 国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布该定律，提出以 "时间缩微" 替代 "几何缩微"，通过逻辑折叠、3D 堆叠、系统互连优化等技术，不依赖 EUV 光刻机即可实现等效先进制程性能。华为已基于该技术路线六年量产 381 款芯片，2026 年秋季上市的麒麟 2026 芯片将率先搭载逻辑折叠技术，晶体管密度提升 53.5%、能效提升 41%。

5 月 28 日

 比亚迪发布中国首款 4 纳米智驾芯片璇玑 A3：已规模化量产，通过三颗协同实现超 2100TOPS 总算力，功耗较同级产品低 20%，算力利用率提升 100%，支持 L3/L4 高阶自动驾驶。

6 月

 台积电 A16 (1.6 纳米) 制程亮相 VLSI2026：带有新型背面直接接触式电源传输解决方案 "超级电源轨"，与 N2P 相比，相同功率下速度提高 8%-10%，功率提高 15%-20%，芯片密度增加 8%-100%，量产计划于 2026 年第四季度进行。

6 月

 南京大学造出全球首颗 0.6 纳米处理器：厚度仅为头发丝的十五万分之一，在二维材料芯片领域取得重大突破。