2026年1月6日至9日，CES 2026消费电子展将在拉斯维加斯举办，Intel、AMD、NVIDIA、高通四大半导体巨头将集中发布新品，其中AI芯片成为绝对核心看点，将重塑未来一年PC及消费电子市场技术格局。

Intel将在1月5日举办专场发布会，首发采用18A制程的“Panther Lake”第三代酷睿Ultra 300系列处理器，这也是其18A制程工艺首次量产亮相。该系列CPU、GPU性能较上代提升50%，平台AI算力最高可达180TOPS，涵盖轻薄本、游戏本等多元需求，同时推出Arrow Lake Refresh桌面端系列，提升内存支持频率至7200MHz。国内厂商极摩客已确认将在展会上推出搭载该芯片的EVO-T2迷你主机，本地AI算力达180TOPS，图形性能较上代提升50%。

AMD CEO苏姿丰将时隔两年回归CES主题演讲，推出移动端锐龙AI 400系列和桌面端锐龙9000X3D系列新品。其中锐龙9 9950X3D2首次在消费级处理器中为两个CCD均配备3D V-Cache，三级缓存容量飙升至192MB，有望刷新桌面游戏处理器性能纪录。

与前两者不同，NVIDIA将重心放在AI、自动驾驶等行业应用，CEO黄仁勋演讲关键词聚焦“AI实体化”“汽车”等，消费级显卡RTX 50 Super系列亮相存疑，即便推出也仅为小幅升级。高通则将展示搭载Snapdragon X2 Elite的设备，其Oryon 3代核心主频可达5GHz，NPU算力80TOPS，强调Windows生态下的能效优势。

行业预测，此次CES发布的多款AI芯片将推动2026年笔记本市场进入多架构竞争阶段，Intel的x86兼容性优势与高通的Arm架构能效优势将形成博弈，同时带动终端设备向本地AI计算与长续航方向升级。