11 月消息，受全球 AI 芯片与高性能计算需求激增影响，台积电 CoWoS 先进封装产能缺口持续扩大。

即便台积电在不断扩产，仍难以满足市场需求。

在此背景下，苹果、高通等企业已转向英特尔寻求封装服务，以此突破产能制约瓶颈。